导
读
索尼已对最新出厂的ps5标准版及slim机型实施了一项静默硬件升级，引入了与ps5 pro相似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举意在降低液态金属渗漏的可能性，从而增强主机的散热性能与整体可...
索尼已对最新出厂的ps5标准版及slim机型实施了一项静默硬件升级，引入了与ps5 pro相似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举意在降低液态金属渗漏的可能性，从而增强主机的散热性能与整体可靠性。
尽管液态金属能显著提升SoC芯片的散热效率，但在拆机操作或长期运行过程中存在泄漏风险，此前在标准版和Slim版（型号CFI-2016）中曾有相关案例报告。为应对此问题，索尼在PS5 Pro的设计中采用了更深的凹槽结构以及优化的液态金属涂布方式，有效遏制了泄漏隐患。
据技术博主@Modyfikator89确认，目前新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已同步采用该改进设计。用户可通过观察主板芯片区域的液态金属覆盖面是否有明显凹槽纹路来区分新旧版本——若表面平整则为旧款，带有清晰纹路者即为搭载新型防漏设计的新批次产品。
此次未公开宣传的硬件迭代显示了索尼持续优化PS5系列产品稳定性的努力。更新后的机型将在维持高效散热表现的同时，进一步减少因液态金属潜在泄漏引发的故障与维修需求。
粤公网安备44010602000283号
全部评论